[发明专利]一种玻璃钝化二极管U型封装方法有效
| 申请号： | 201610584367.1 | 申请日： | 2016-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN106024911B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 党楠;石文坤;徐年惠;杨波;从书 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/29;H01L23/488;H01L21/329;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种玻璃钝化二极管U型封装方法；包括电极,电极中部设置有管芯,电极的外部烧结有玻璃,电极的两端设置有电极，电极片穿过电极引线并通过焊片焊接在电极上。本发明采用新的工艺方法和焊接技术在很大程度上提高了产品电极片的烧焊强度和产品的耐焊接热能力，实现了玻璃钝化二极管的高可靠U型封装，解决了轴向玻璃钝化二极管U型设计的问题；在整机线路的设计中，U型玻璃钝化封装的半导体器件具有占用空间小、安装方便、可靠性高的优点，此问题的解决为整机设计提供了更优的半导体器件。贴片式器件在线路设计中的比例逐年增加，此问题的解决为公司开拓了新的经济增长点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 钝化 二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃钝化二极管U型封装方法，其特征在于，其步骤为：a、电极片清洗：使用酸性洗液对电极片进行除氧化层处理；b、套装焊片：将焊片穿进二极管轴向两端引线的根部；c、套装电极：将电极片穿进二极管轴向两端与焊片接触；d、装模：将引线同向折弯后装入烧焊模具固定；e、烧焊：将模具放入烧焊炉，烧焊40min；f、将多余的引线沿电极片根剪除，在将电极片表面进行光滑处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），未经中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610584367.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
