[发明专利]具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法有效
| 申请号： | 201610571284.9 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN106505045B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 班文贝;金本吉;金锦雄;权杰督;江详烨 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法。在一个实施例中，所述可路由的模制引线框架结构包含第一层压层，所述第一层压层包含所述表面修整层、连接到所述表面修整层的导通孔，及覆盖所述导通孔从而使所述表面修整层的顶部表面暴露的第一树脂层。第二层压层包含连接到所述导通孔的第二传导图案、连接到所述第二传导图案的凸块垫，及覆盖所述第一树脂层的一个侧、所述第二传导图案及所述凸块垫的第二树脂层。半导体裸片电连接到所述表面修整层，且囊封物覆盖所述半导体裸片及所述第一树脂层的另一侧。所述表面修整层提供用于将所述半导体裸片连接到所述可路由的模制引线框架结构的可定制且经改进的接合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 路由 传导 衬底 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，其包括：第一层压层，其包括：第一表面修整层；第一传导图案，其包括连接到所述第一表面修整层的第一部分及与所述第一表面修整层侧向地隔开的第二部分；传导导通孔，其连接到所述第一传导图案；及第一树脂层，其覆盖所述第一传导图案、所述传导导通孔，及所述第一表面修整层的一部分，其中所述第一表面修整层暴露在所述第一树脂层的第一表面中且所述传导导通孔暴露在所述第一树脂层的第二表面中；第二层压层，其邻近于所述第一层压层且包括：第二传导图案，其连接到所述传导导通孔；传导垫，其连接到所述第二传导图案；及第二树脂层，其覆盖所述第一树脂层、所述第二传导图案及所述传导垫的至少一部分，其中所述传导垫暴露在所述第二树脂层的第一表面中；半导体裸片，其电耦合到所述第一表面修整层；及囊封物，其覆盖所述第一层压层及所述半导体裸片的至少一部分。
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