[发明专利]图像传感器及其制作方法在审
申请号: | 201610552634.7 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN106711162A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 陈刚;郑源伟;毛杜立;戴森·戴 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案涉及一种图像传感器及其制作方法。一种图像传感器包含半导体材料,其具有安置在所述半导体材料中的光电二极管;及转移栅极,其邻近所述光电二极管的边缘而安置。电介质层也安置在所述半导体材料与所述转移栅极之间。硬掩模安置在囊封层中,且所述硬掩模的横向界限与所述转移栅极的横向界限共延伸。第一触点沟槽延伸穿过所述囊封层并穿过所述电介质层且接触所述半导体材料。第二触点沟槽延伸穿过所述囊封层并穿过所述硬掩模且接触所述转移栅极。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,其包括:半导体材料,其包含安置在所述半导体材料中的光电二极管;转移栅极,其接近所述光电二极管的边缘而安置且经定位以从所述光电二极管提取图像电荷;电介质层,其安置在所述半导体材料与所述转移栅极之间;及硬掩模,其安置在囊封层中,其中所述硬掩模的横向界限与所述转移栅极的横向界限共延伸,且其中第一触点沟槽延伸穿过所述囊封层并穿过所述电介质层且接触所述半导体材料,且其中第二触点沟槽延伸穿过所述囊封层并穿过所述硬掩模且接触所述转移栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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