[发明专利]球焊用金分散铜线有效
| 申请号： | 201610550457.9 | 申请日： | 2016-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN106486449B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 天野裕之;三苫修一;滨本拓也 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种球焊用金(Au)分散铜线，其可形成稳定的熔融焊球，以解决量产接合线的FAB造成熔融焊球的形成不稳定的问题。本发明的球焊用金(Au)分散铜线，其特征为：其是在铜(Cu)的纯度为99.9质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成钯(Pd)被覆层及金(Au)表皮层、线径为10‑25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线，以该金(Au)的化学分析得到的理论膜厚为0.1纳米(nm)以上10纳米(nm)以下，以电子微探仪(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布是：该金(Au)微粒子以无数点状分布于该钯(Pd)被覆层上。 | ||
| 搜索关键词： | 球焊 分散 铜线 | ||
【主权项】：
1.一种球焊用金分散铜线，其特征为：其是在铜的纯度为99.9质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成钯被覆层及金表皮层、且线径为10‑25μm的球焊用钯被覆铜线，其中所述金通过化学分析的理论膜厚为0.1纳米以上10纳米以下；通过电子微探仪的表面分析所得到的金的分布是：所述金微粒子以无数点状分布于所述钯被覆层上。
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