[发明专利]光传感器封装体模块及相机模块

摘要

本发明提出一种结构得到改善而可在滤光片中应用吸收型滤光片的光传感器封装体模块及相机模块，所述光传感器封装体模块包含：光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开口部的周边部，且以所述周边部的至少一部分与所述光传感器芯片重叠的方式位于所述光传感器芯片上；密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；及滤光片，使光透过，位于所述印刷电路板上而覆盖所述开口部，且与所述周边部结合；因其结构得到改进，可将吸收型滤光片作为滤光片使用。

主权项

1.一种光传感器封装体模块，其特征在于，包含：光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开口部的周边部，且以所述周边部的至少一部分与所述光传感器芯片重叠的方式位于所述光传感器芯片上；密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；多个凸缘，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；成形部，所述成形部在所述印刷电路板的下侧覆盖所述光传感器芯片及所述印刷电路板的下部面整体；及滤光片，位于所述印刷电路板上而覆盖所述开口部，且与所述周边部结合；所述滤光片包含吸收红外线波段的光且使其余波段的光透过的吸收型滤光片；所述密封圈包含金属材质；所述密封圈沿所述开口部的周围以图案化形成闭环形状，且通过瞬间液相接合的方式接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；所述多个凸缘沿所述密封圈的外侧周围隔开配置，且通过倒装芯片接合方式接合所述印刷电路板到所述光传感器芯片。