[发明专利]光传感器封装体模块及相机模块

说明书

本发明提出一种结构得到改善而可在滤光片中应用吸收型滤光片的光传感器封装体模块及相机模块，所述光传感器封装体模块包含：光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开口部的周边部，且以所述周边部的至少一部分与所述光传感器芯片重叠的方式位于所述光传感器芯片上；密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；及滤光片，使光透过，位于所述印刷电路板上而覆盖所述开口部，且与所述周边部结合；因其结构得到改进，可将吸收型滤光片作为滤光片使用。

技术领域

本发明涉及一种光传感器封装体模块及相机模块，更详细而言，涉及一种结构以提高接合强度的方式得到改善的光传感器封装体模块及相机模块。

背景技术

光传感器芯片是具有拍摄目标对象的图像的功能的半导体元件，被制作成封装体模块形态而搭载到数码相机及智能手机等移动设备。

例如，如韩国注册专利公报第10-0466243号及韩国注册专利公报第10-0730726号所示，以往的封装体模块具备如下等部件：玻璃基板，形成电配线；光传感器芯片，以倒装芯片接合(flip chip bonding)方式结合到玻璃基板下侧的中央部；焊球，结合到玻璃基板下侧的周边部；及印刷电路板，在光传感器芯片的下侧结合到焊球而连接到玻璃基板。

以往，为了应对应用封装体模块的各种移动设备的小型化趋势，如所述韩国注册专利公报所示，以倒装芯片接合方式将光传感器芯片直接结合到玻璃基板上。然而，所述结构难以在玻璃基板上应用本身的强度相对较弱的吸收型滤光片、例如蓝色滤光片等用作滤光片。例如，所述结构在对玻璃基板应用吸收型滤光片的情况下，玻璃基板的强度较弱而难以在玻璃基板上形成目标电配线，因此在制造时难以确保量产性。因此，以往在封装体模块的玻璃基板上应用强度相对优异的反射型滤光片作为滤光片而遮断红外线。

另一方面，与吸收型滤光片相比，反射型滤光片具有光学特性相对较低的问题。例如，与吸收型滤光片相比，反射型滤光片对入射光的入射角较为敏感而应用所述反射型滤光片的玻璃基板根据光的入射角而发生波长偏移(shift)。因此，应用反射型滤光片的以往的封装体模块具有产生光斑(flare)及色彩深浅(color shading)等不良的问题。

相反地，与反射型滤光片相比，吸收型滤光片具有依赖于入射光的入射角的性质相对较少的特征，但因本身的强度较弱而难以在封装体模块的以往的结构中用作滤光片。

如上所述，以往的封装体模块具有如下问题：因无法达到可应用光学特性相对优异的吸收型滤光片的玻璃基板的强度(strength)的结构性极限而无法将较反射型滤光片相对脆弱(brittleness)的例如蓝色滤光片(blue filter)及蓝色玻璃(blue glass)等吸收型滤光片用作滤光片。

因此，实情为需要一种满足封装体模块的小型化的同时，可将吸收型滤光片用作滤光片的崭新的结构的光传感器封装体模块。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)KR10-0466243 B1

(专利文献2)KR10-0730726 B1

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明提供一种改善结构而可应用吸收型滤光片的光传感器封装体模块。

本发明提供一种应用前述光传感器封装体模块的相机模块。

[解决课题的手段]