[发明专利]一种贴片式高压硅堆及其生产工艺在审
| 申请号： | 201610519022.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106057789A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 朱肖令;牛宝钢;许建虹;王宝和;田维平 | 申请（专利权）人： | 天津中环半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 李纳 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种贴片式高压硅堆及生产工艺，通过采用腐蚀、组装、清洗、钝化处理、塑封、固化、引脚成型、电镀、测试包装等工艺，实现高压硅堆的贴片式产品的生产。在客户端，实现产品的高度自动化和高速度焊接，提高了PCB板的空间利用率，提高了安装效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 高压 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种贴片式高压硅堆，其特征在于：包括贴片式高压硅堆体和设置在所述贴片式高压硅堆体两侧的引线，所述硅堆体包括通过焊料依次焊接在一起的若干段硅片，所述硅堆体外围设有保护胶，所述保护胶的外围设有塑封料。
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