[发明专利]一种半导体器件及其制作方法、电子装置有效
申请号: | 201610489559.4 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN107546228B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 张海洋;常荣耀;郑喆 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11548 | 分类号: | H01L27/11548;H01L27/11575 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;张建 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置,该制作方法包括下述步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底至少包括存储区域和接触插塞区域;在所述存储区域的半导体衬底上形成多层叠层结构,每一叠层结构包括电介质层及位于电介质层上方的控制栅层;形成覆盖所述多层叠层结构以及所述接触插塞区域的第一介电层,在所述接触插塞区域中的第一介电层中形成与所述多层叠层结构中的控制栅层对应的多个第一接触插塞;在所述第一介电层上形成第二介电层,并在所述第二介电层中形成与所述多个第一接触插塞对应连接的多个第二接触插塞。该制作方法可以降低工艺难度和成本。该半导体器件和电子装置具有结构简单,成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体器件的制作方法,其特征在于,包括下述步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底至少包括存储区域和接触插塞区域;在所述存储区域的半导体衬底上形成多层叠层结构,每一叠层结构包括电介质层及位于电介质层上方的控制栅层;形成覆盖所述多层叠层结构以及所述接触插塞区域的第一介电层,在所述接触插塞区域中的第一介电层中形成与所述多层叠层结构中的控制栅层对应的多个第一接触插塞,所述第一接触插塞由每一所述控制栅层倾斜延伸至所述第一介电层的上表面;在所述第一介电层上形成第二介电层,并在所述第二介电层中形成与所述多个第一接触插塞对应连接的多个第二接触插塞,其中,每个对应的第一接触插塞和第二接触插塞与一个相应的控制栅层连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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