[发明专利]印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610475756.0 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106658938B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44343 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种印刷电路板及其制作方法，其中印刷电路板包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；容纳空间内填充导热液体。本发明的第一盖板和第二盖板提高导热槽孔处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔处翘曲或断裂；容纳空间内设置回流装置和导热液体，提高印刷电路板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；/n所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层，所述隔离层包括电镀铜层，所述导热槽孔为在板本体上贯穿其厚度方向开设的沿板本体所在平面延伸的槽孔，所述导热槽孔为直线型或曲线型；所述导热槽孔为一条或多条；所述导热槽孔为上、下两侧开口，四周边界有可封堵缺口的槽孔；/n所述板本体包括铜层，所述电镀铜层与所述铜层连接；/n所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；/n所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的形状与所述导热槽孔的形状相适配；/n所述容纳空间内填充导热液体。/n
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