[发明专利]印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；

所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层，所述隔离层包括电镀铜层，所述导热槽孔为在板本体上贯穿其厚度方向开设的沿板本体所在平面延伸的槽孔，所述导热槽孔为直线型或曲线型；所述导热槽孔为一条或多条；所述导热槽孔为上、下两侧开口，四周边界有可封堵缺口的槽孔；

所述板本体包括铜层，所述电镀铜层与所述铜层连接；

所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；

所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的形状与所述导热槽孔的形状相适配；

所述容纳空间内填充导热液体。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热液体包括蒸馏水。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第二凹陷部。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面延伸有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，

所述第二凹陷部的开口外侧沿第二盖板所在平面延伸有突出于第二盖板的第二凸边。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述板本体水平放置时，所述导热液体的上表面低于或等于导热槽孔位于上方的开口的所在平面。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述容纳空间内填充有占容纳空间体积的三分之一至三分之二的导热液体。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热槽孔的两侧开口的边沿均设置有围绕导热槽孔的焊盘；

所述第一盖板和第二盖板分别通过焊盘焊接于板本体。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述板本体的焊盘与导热槽孔之间设置有围绕导热槽孔的阻焊环。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述盖板为金属盖板。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离层为电镀铜层。

12.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一盖板和/或第二盖板上设置抽气孔，利用该抽气孔排气或填充导热液体后，所述抽气孔通过塞子密闭堵塞，或者对其进行密封焊接。