[发明专利]印刷电路板及其制作方法

说明书

本发明揭示了一种印刷电路板及其制作方法，其中印刷电路板包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；容纳空间内填充导热液体。本发明的第一盖板和第二盖板提高导热槽孔处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔处翘曲或断裂；容纳空间内设置回流装置和导热液体，提高印刷电路板的散热效率。

技术领域

本发明涉及到印刷电路板散热领域，特别是涉及到一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。随着摩尔定律的发展，芯片内部集成的电路不断增多；电子制造技术的进步，也使得单位面积印刷电路板上集成的电路不断增多，而印刷电路板的散热成为电子设备集成度提高的一大障碍。随着电子产品向轻薄化发展，整机的厚度不断减小，现有的强制风冷、液冷和散热片等散热方式变得越来越难以实现。利用电子器件的载体印刷电路板进行散热成为另一种散热方式。

电路印刷版现有的导热方式是在印刷电路板上铣槽，利用特殊设备将导热材料制成与铣槽形状对应的导热体，用外力将导热体嵌入铣槽中，然后用绿油将导热体与印刷电路板粘连固定，电路工作温度升高时，通过填充材料的相变，实现将热量从温度高的地方导向温度低的地方。

现有的散热方法存在以下不足：1、导热槽孔中相变材料无法与印刷电路板材料融合，导致印刷电路板在导热槽孔的轴线处强度变低，容易翘曲或断裂。2、导热材料需要用特殊设备加工成与导热槽孔对应的形状，增加了工艺步骤，且需要特殊的导热材料成型设备。3、对导热材料的材料选型和铣槽形状有严格的限制，导致应用场景受限。4、相变材料本身在受热相变时，会产生形变以及体积变化，导致导热材料溢出印刷电路板面，降低了产品的可靠性。5、导热槽孔中导热体无法与印刷电路板仅通过绿油粘连固定，印刷电路板成型后，绿油变干，粘结性消失，印刷电路板在震动、跌落等应用场景下，导热体极容易与印刷电路板脱离。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种散热效率高的印刷电路板及其制作方法。

为了实现上述发明目的，本发明提出一种印刷电路板，包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热液体；

所述板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；

所述第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与所述导热槽孔形成容纳空间；

所述容纳空间沿导热槽孔延伸方向设置回流装置；所述容纳空间内填充导热液体。

进一步地，所述容纳空间内的气体压强低于外界的大气压强。

进一步地，所述回流装置包括毛细纤维束，该毛细纤维束的形状与所述导热槽孔的形状相适配。

进一步地，所述导热液体包括蒸馏水。

进一步地，所述第一盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二盖板朝向导热槽孔的一侧面设置有对应导热槽孔的第二凹陷部。

进一步地，所述第一凹陷部的开口外侧沿第一盖板所在平面延伸有突出于第一盖板的第一凸边；和/或，