[发明专利]一种悬架式的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201610462578.8 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN106169447B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王文庆 | 申请（专利权）人： | 泉州恒洋鞋材有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种悬架式的集成电路封装结构，其承载底板的两侧固定有承载座，承载座的一侧成型有凹台，凹台内安置有集成电路芯片，承载座上成型有散热槽孔和插槽，插槽插接有限位板；承载座插槽的上底面上成型有导向槽，限位板的上端面上成型有拨块，拨块插接在承载座的导向槽内，承载座的插槽内插接有压簧，压簧的两端分别压靠在挡板和限位板上，挡板固定在承载座的插槽内，集成电路芯片的两侧成型有若干触点，限位板内镶嵌有若干导电片，导电片的一端成型有圆弧形的触片，触片抵靠在集成电路芯片的触点上，导电片的另一端通过导线和针脚电连接。本发明的封装结构散热效果好，同时封装结构简单方便，实现集成电路芯片与封装组件的快速组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 悬架 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种悬架式的集成电路封装结构，包括承载底板(1)，其特征在于：承载底板(1)的上表面两侧固定有两个相对的承载座(2)，承载座(2)临近承载底板(1)中心的一侧成型有凹台(21)，凹台(21)内安置有集成电路芯片(3)，集成电路芯片(3)下侧的承载座(2)上成型有散热槽孔(22)，集成电路芯片(3)上侧的承载座(2)上成型有插槽(23)，插槽(23)插接有限位板(4)，限位板(4)的一端伸出承载座(2)的插槽(23)位于集成电路芯片(3)的上方；所述承载座(2)插槽(23)的上底面上成型有贯穿承载座(2)上端面的导向槽(24)，限位板(4)的上端面上成型有拨块(41)，拨块(41)插接在承载座(2)的导向槽(24)内，承载座(2)的插槽(23)内插接有压簧(5)，压簧(5)的两端分别压靠在挡板(6)和限位板(4)上，挡板(6)插接固定在承载座(2)的插槽(23)内，集成电路芯片(3)的两侧成型有若干触点(31)，限位板(4)内镶嵌有若干导电片(7)，导电片(7)的一端成型有圆弧形的触片(71)，触片(71)抵靠在集成电路芯片(3)的触点(31)上，导电片(7)的另一端抵靠在导电块(8)，导电块(8)镶嵌在承载座(2)内通过导线和针脚(9)电连接，针脚(9)固定在承载底板(1)的两侧壁上。
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