[发明专利]一种优化的集成电路封装在审
| 申请号： | 201610462577.3 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105914194A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王文庆 | 申请（专利权）人： | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/31;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种优化的集成电路封装，其载板四周的侧边上固定有若干封装引脚，载板的中部固定有IC芯片，IC芯片外套设有“回”字形的PCB板，PCB板固定在载板上，PCB板上印刷有若干圈导电线路，导电线路上固定有若干组触点并分布在IC芯片侧边的外侧，所述的IC芯片上固定有若干焊垫，焊垫通过焊线和载板上的封装引脚或PCB板导电线路上的触点电连接，PCB板导电线路上的触点通过焊线和载板上的封装引脚电连接。本发明在集成电路芯片的外侧套设一小型的印刷线路板，并将印刷线路板和电路芯片封装在一起，而印刷线路板的线路可以作为辅助导线使用，则在封装时可以避免出现跨芯片拉线、导线交叉等状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种优化的集成电路封装，包括矩形的载板(1)和IC芯片(3)，载板(1)四周的侧边上固定有若干封装引脚(2)，载板(1)的中部固定有IC芯片(3)，其特征在于：IC芯片(3)外套设有“回”字形的PCB板(5)，PCB板(5)固定在载板(1)上，PCB板(5)上印刷有若干圈导电线路(6)，导电线路(6)上固定有若干组触点(7)并分布在IC芯片(3)侧边的外侧，所述的IC芯片(3)上固定有若干焊垫(4)，焊垫(4)通过焊线(8)和载板(1)上的封装引脚(2)或PCB板(5)导电线路(6)上的触点(7)电连接，PCB板(5)导电线路(6)上的触点(7)通过焊线(8)和载板(1)上的封装引脚(2)电连接。
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