[发明专利]一种用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法在审
| 申请号： | 201610456769.3 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN105895591A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 白金花;王玮钰;刘宇;袁海庆;刘建国;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于芯片定位贴片的热沉部件及贴片方法，所述热沉部件包括一热沉基板，该热沉基板上有多个凹槽，分别用于贴装多个芯片，所述凹槽的形状及尺寸与需要贴装的激光器芯片的形状及尺寸相匹配，采用该热沉部件及贴片方法高了芯片贴片的定位精度和贴片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 定位 部件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片定位贴片的热沉部件，其特征在于：所述热沉部件包括一热沉基板，该热沉基板上有多个凹槽，分别用于贴装芯片，所述凹槽的形状及尺寸与需要贴装的芯片的形状及尺寸相匹配。
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