[发明专利]立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法在审
| 申请号： | 201610416071.9 | 申请日： | 2016-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107492545A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;F21K9/232;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法，包括在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘膜层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合；对无机透光板进行分切，以形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多面发光的LED线路板封装模组的雏形；对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。还公开了用这种模组制作的全周光LED灯泡。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 多面 发光 led 线路板 封装 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
一种立体的多面发光的LED线路板封装模组的制作方法，包括：在可折弯定型的软性电路板或者软硬结合电路板的全部或部分区域施加胶粘层，然后进行镂空加工，在镂空处贴上无机透光板并使之牢固粘合，形成多个粘接有无机透光板的一体化软硬结合电路板；在无机透光板区域内封装LED芯片，其中，将LED芯片固晶在无机透光板和/或电路上，并将LED芯片焊线导通连接至电路；在每个无机透光板区域多面施加封装胶水并固化，得到多个连为一体的多面发光的LED线路板封装模组的雏形；以及对该雏形进行折弯定型，形成立体的多面发光的LED线路板封装模组。
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