[发明专利]用于半导体组件有机膜的粘合剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610404057.7 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105860921B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 鲍杰 | 申请（专利权）人： | 昆山艾森世华光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08;C08G77/26;C08G77/28;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体组件有机膜的粘合剂，包括具有偶联作用的聚烷基硅烷和溶剂，所述聚烷氧基硅烷带有硅羟基基团，所述溶剂由1‑甲氧基‑2‑丙醇、3‑氨丙基硅三醇和2‑甲氧基‑1‑丙醇组成；本发明所述用于半导体组件有机膜的粘合剂，其中其粘接作用的聚烷氧基硅烷得到充分水解，水解时产生的低聚物较少，用于粘接有机质基材和无机质基材时，粘接效果好，不会出现无机质基材表面涂覆层翘曲或脱落的现象，特别适用于尺寸小，表面图形密集、复杂的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 组件 有机 粘合剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体组件有机膜的粘合剂，其特征在于，包括具有偶联作用的聚烷氧基硅烷和溶剂，所述聚烷氧基硅烷带有硅羟基基团，所述溶剂由1‑甲氧基‑2‑丙醇、3‑氨丙基硅三醇和2‑甲氧基‑1‑丙醇组成；所述溶剂中各组分的质量百分比如下:1‑甲氧基‑2‑丙醇 90％～99.9％3‑氨丙基硅三醇 0.05％～5％2‑甲氧基‑1‑丙醇 0.05％～5％。
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