[发明专利]一种半导体器件及其制作方法、电子装置有效
申请号: | 201610398816.3 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN107482009B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 叶晓;金凤吉;周川淼 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;张建 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置,该半导体器件包括半导体衬底,所述半导体衬底中形成有第一阱区,以及位于所述第一阱区中具有第二阱区和第三阱区;在所述第二阱区中形成有源极和漏极;在所述源漏极之间的半导体衬底上形成有选择栅、浮栅;所述选择栅和浮栅之间的所述第二阱区中形成有源漏结,所述漏极位于所述选择栅远离所述浮栅的一侧,所述源极位于所述浮栅远离所述选择栅的一侧,在所述浮栅上还形成有栅极介电层和控制栅。该半导体器件及其制作方法通过在第一阱区中增加了一个额外的与上述第二阱区导电类型相反的第三阱区,从而降低沟道掺杂浓度,进而改善结的源漏击穿电压(BVDSS),改善耐久性。该电子装置具有类似优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底中形成有具有第一深度的第一阱区,以及位于所述第一阱区中具有第二深度的第二阱区和具有第三深度的第三阱区;在所述第二阱区中形成有源极和漏极;在所述源漏极之间的半导体衬底上形成有选择栅、浮栅;所述选择栅和浮栅之间的所述第二阱区中形成有源漏结,所述漏极位于所述选择栅远离所述浮栅的一侧,所述源极位于所述浮栅远离所述选择栅的一侧,在所述浮栅上还形成有栅极介电层和控制栅,其中,所述第一深度大于所述第二深度,所述第三深度大于所述第二深度且小于所述第一深度,所述第一阱区和所述第二阱区导电类型相同,所述第三阱区与所述第二阱区导电类型相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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