[发明专利]一种RGB模组金属基板的制作方法

摘要

本发明公开一种RGB模组金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明用于制造RGB LED基板，加工成本急剧下降，同时可靠性上也大大提高。

主权项

一种RGB模组金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：前处理：以铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位；设计图形时，单个RGB模组的LED晶片基板单元呈正方形布置，RGB模组的单个方向的LED晶片基板单元为2‑9个；曝光：采用平行曝光机进行曝光；显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽；并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域；退膜：感光干膜全部退掉；表面粗化：利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理；镀银：先电镀镍，再电镀银；或者直接镀银；绝缘材料加工：在全蚀刻槽处填充绝缘材料；切割：沿半蚀刻槽切割，得到RGB模组金属基板，RGB模组金属基板包括4个、9个、16个、25个、36个、49个、64个或81个LED晶片基板单元，LED晶片基板单元呈正方形排列。