[发明专利]一种半导体器件及其制作方法、电子装置有效
申请号: | 201610392012.2 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN107482008B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 张翼英;郑二虎;任佳 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L21/762 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;张建 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置,该制作方法包括下述步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括存储器件区域和外围器件区域,所述存储器件区域和外围器件区域由隔离结构隔离,在半导体衬底上形成有栅极材料层;在栅极材料层上形成流动性氧化物层,流动性氧化物层具有平整的表面;在流动性氧化物层上形成控制栅硬掩膜层;图形化控制栅硬掩膜层;在所述控制栅硬掩膜层上形成图形化的栅极硬掩膜层;以所述图形化的控制栅硬掩膜层和栅极硬掩膜层为掩膜刻蚀所述栅极材料层,以在存储器件区域形成控制栅,在所述外围器件区域形成栅极。该制作方法可以克服由STI台阶高度引起的栅极缺陷。该半导体器件和电子装置具有缺陷较少,性能较高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体器件的制作方法,其特征在于,包括下述步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括存储器件区域和外围器件区域,所述存储器件区域和外围器件区域由隔离结构隔离,在所述半导体衬底上形成有栅极材料层;在所述栅极材料层上形成流动性氧化物层,所述流动性氧化物层具有平整的表面;在所述流动性氧化物层上形成控制栅硬掩膜层;图形化所述控制栅硬掩膜层,所述图形化后的控制栅硬掩膜层具有位于所述存储器件区域的控制栅图案;在所述控制栅硬掩膜层上形成图形化的栅极硬掩膜层,所述图形化的栅极硬掩膜层具有位于外围器件区域的栅极图案;以所述图形化的控制栅硬掩膜层和栅极硬掩膜层为掩膜刻蚀所述栅极材料层,以在所述存储器件区域形成控制栅,在所述外围器件区域形成栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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