[发明专利]托盘调平机构、反应腔室及半导体加工设备

摘要

本发明提供一种托盘调平机构、反应腔室及半导体加工设备，托盘设置在反应腔室内，用于承载被加工工件，在托盘的底部设置有用于驱动托盘旋转的旋转轴，旋转轴的下端自反应腔室的底部延伸至反应腔室之外，托盘调平机构包括传感器和调平组件，其中，传感器设置在旋转轴的下端，用以实时检测旋转轴的倾斜方向和角度。调平组件用于根据由传感器检测到的旋转轴的倾斜方向和角度，将旋转轴调节至竖直状态。本发明提供的托盘调平机构，其可以实时检测托盘是否倾斜，从而不仅可以获知托盘的倾斜是工艺过程中的哪个阶段的原因导致的，而且可以一次性完成调平操作，给设备维护带来方便。

主权项

1.一种托盘调平机构，所述托盘设置在反应腔室内，用于承载被加工工件，在所述托盘的底部设置有用于驱动所述托盘旋转的旋转轴，所述旋转轴的下端自所述反应腔室的底部延伸至所述反应腔室之外，其特征在于，所述托盘调平机构包括传感器和调平组件，其中，/n所述传感器设置在所述旋转轴的下端，用以实时检测所述旋转轴的倾斜方向和角度；所述传感器包括多个压力传感器，且沿所述旋转轴的周向对称分布；/n所述压力传感器用于通过检测自身受到的所述旋转轴施加的压力大小，来获得所述旋转轴的倾斜方向和角度；各个所述压力传感器在所述旋转轴处于竖直状态时，其压力值为零；/n所述调平组件用于根据由所述传感器检测到的所述旋转轴的倾斜方向和角度，将所述旋转轴调节至竖直状态。/n