[发明专利]粘贴装置在审
| 申请号： | 201610374204.0 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN105914176A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 岛井太;佐藤晶彦;丸山健治;细田浩;千叶正树 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘贴装置。通过在一条流水线上进行向薄膜涂敷粘接剂以及向基板粘贴薄膜而高效率地进行粘贴作业。粘贴装置(100)具备用于输送薄膜(60)的输送部(104)、将涂敷液(N)涂敷于薄膜的涂敷部(106)、将涂敷有涂敷液的薄膜切断为规定长度的切割器(48)以及将薄膜粘贴于基板(1)的粘贴部(105)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
一种粘贴装置，其特征在于，该粘贴装置具备：输送部，其输送薄膜；涂敷部，其将涂敷液涂敷于所述薄膜；以及粘贴部，其将涂敷有所述涂敷液的所述薄膜粘贴于基板，所述涂敷部具有：涂敷喷嘴，其将所述涂敷液涂敷于所述薄膜；主体部，其将所述涂敷喷嘴保持为能够移动；移动机构，其使所述涂敷喷嘴沿着与所述薄膜的输送方向交叉的宽度方向移动；以及转动部，其使所述主体部转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
