[发明专利]用于交替的封装功能的微电子衬底

摘要

本公开内容涉及被制造为具有重叠的连接区的微电子衬底，例如插入器、主板、测试平台等，以使得不同的微电子设备(例如微处理器、芯片组、图形处理设备、无线设备、存储器设备、专用集成电路等)可以交替地连接到微电子衬底，以形成功能的微电子封装。

主权项

1.一种微电子装置，包括：衬底，其具有第一表面；多个接触连接盘，其形成在所述衬底的第一表面上，其中所述多个接触连接盘包括第一接触区和第二接触区，所述多个接触连接盘中的第一部分被限定在所述第一接触区中，并且所述多个接触连接盘中的第二部分被限定在所述第二接触区中，其中所述第一接触区与所述第二接触区的至少一部分重叠，其中至少一个接触连接盘在所述多个接触连接盘中的在所述第一接触区中的所述第一部分与所述多个接触连接盘中的在所述第二接触区中的所述第二部分之间是公共的，其中所述多个接触连接盘中的在所述第一接触区中的所述第一部分内限定的至少一个接触连接盘与所述多个接触连接盘中的在所述第二接触区中的所述第二部分是非公共的，并且其中所述多个接触连接盘中的在所述第二接触区中的所述第二部分内限定的至少一个接触连接盘与所述多个接触连接盘中的在所述第一接触区中的所述第一部分是非公共的；以及连接到所述多个接触连接盘的微电子设备，其中所述微电子设备或者连接到所述多个接触连接盘中的在所述第一接触区中的所述第一部分内的所有接触连接盘，或者连接到所述多个接触连接盘中的在所述第二接触区中的所述第二部分内的所有接触连接盘。