[发明专利]用于三维集成结构的改善布线有效
| 申请号： | 201610355354.7 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106898598B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | A·艾尔斯;B·博罗特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供用于三维集成结构的改善布线。三维集成结构由具有定向在第一方向上的第一部件的第一衬底和具有定向在第二方向上的第二部件的第二衬底形成。互连层级包括在第三方向上行进的导电轨道。第二方向和第三方向之一与第一方向形成非直角并且非零角。由导电轨道中的至少一个导电轨道形成的电链路电连接第一或第二部件的两个点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维 集成 结构 改善 布线 | ||
【主权项】：
一种三维集成结构，包括：第一衬底，包括定向在至少第一优选方向上的第一部件，第二衬底，包括定向在至少第二方向上的第二部件，以及至少一个互连层级，包括在至少第三方向上行进的导电轨道，其中所述第二方向和所述第三方向之一与第一方向形成非直角并且非零角，使得所述第一部件和所述第二部件之一的两个点通过第一电链路连接，所述第一电链路包括所述至少一个互连层级的所述导电轨道中的至少一个导电轨道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体（克洛尔2）公司，未经意法半导体（克洛尔2）公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610355354.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便安装的广告牌
- 下一篇：域名系统的防御方法及装置
