[发明专利]用于汽车应用中的插入件和半导体模块有效
| 申请号： | 201610342616.6 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106169446B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | A.阿尔 | 申请（专利权）人： | 大众汽车有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/42;H01L25/07 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴晟;刘春元 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明题为“用于汽车应用中的插入件和半导体模块”。在半导体模块中使用的由硅制成的插入件，其中插入件具有用于布置功能半导体的上侧和下侧，沿着在上侧和下侧之间伸展的平面分成连接层和热层。对此构成插入件的表面的连接层具有网状物，所述网状物具有在表面上布置的接触垫用于连接在插入件的表面上布置的功能半导体，而热层不具有金属部并且插入件的由热层形成的下侧用于引出由功能半导体产生的热量。这种插入件的使用在用于汽车应用的半导体模块中实现。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 汽车 应用 中的 插入 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.在半导体模块(1)中使用的由硅制成的插入件(2)，其中所述插入件(2)具有上侧和下侧，其中所述上侧用于布置功能半导体，/n其特征在于，/n所述插入件(2)沿着在所述上侧和所述下侧之间伸展的平面划分成连接层(3)和热层(4)，其中/n形成插入件(2)的表面的连接层(3)具有网状物(11)，所述网状物(11)具有在所述表面上布置的接触垫用于连接在插入件(2)的表面上布置的功能半导体(5，6，7，8)，/n所述热层(4)不具有金属部，/n在所述插入件(2)的所述连接层(3)中集成ESD保护结构(9)，其用于连接在所述插入件(2)上侧上的所述功能半导体的屏蔽物(19)，以及/n所述插入件(2)的由所述热层(4)构成的下侧用于引出由所述功能半导体(5，6，7，8)产生的热量，/n其中所述功能半导体(5，6，7，8)中的至少一个被布置在所述功能半导体(5，6，7，8)中的另一个功能半导体的上侧上。/n
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