[发明专利]电路板及其制作方法

摘要

一种电路板，包括基底层、形成于所述基底层两侧的第一导电图形层及第二导电图形层，所述基底层未被所述第一导电图形层覆盖的区域开设有至少一贯穿所述基底层的第一孔，所述电路板还包括导电线路层，所述导电线路层至少包括第一部分及与所述第一部分连结的第二部分，所述第一部分填充于所述第一孔，所述第二部分由所述第一部分朝远离所述基底层的方向凸伸，所述第二部分的直径小于所述第一孔的直径，所述导电线路层电连接所述第一导电图形层与第二导电图形层。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括基底层、第一底铜层及第二底铜层，所述第一底铜层及第二底铜层形成于所述基底层的相对两侧；在所述基板上开设一通孔，所述通孔包括贯穿所述基底层的第一孔及贯穿所述第一底铜层且与所述第一孔连通的第二孔；镀铜形成导电线路层，所述导电线路层至少包括填充于所述通孔内的第一部分及由第一部分朝远离所述基底层的方向凸伸的第二部分，所述导电线路层电连接所述第一底铜层及第二底铜层；以及快速蚀刻所述基板以去除所述第一底铜层及第二底铜层未被导电线路层覆盖的区域，以将第一底铜层蚀刻成第一导电图形层，将第二底铜层蚀刻成第二导电图形层，并蚀刻去除所述第一部分与第一底铜层齐平且未被第二部分覆盖的区域。