[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一基板，所述基板包括基底层、第一底铜层及第二底铜层，所述第一底铜层及第二底铜层形成于所述基底层的相对两侧；

在所述基板上开设一通孔，所述通孔包括贯穿所述基底层的第一孔及贯穿所述第一底铜层且与所述第一孔连通的第二孔；

镀铜形成导电线路层，所述导电线路层至少包括填充于所述通孔内的第一部分及由第一部分朝远离所述基底层的方向凸伸的第二部分，所述第二部分的直径小于所述第一孔的直径，所述导电线路层电连接所述第一底铜层及第二底铜层；以及

快速蚀刻所述基板以去除所述第一底铜层及第二底铜层未被导电线路层覆盖的区域，以将第一底铜层蚀刻成第一导电图形层，将第二底铜层蚀刻成第二导电图形层，并蚀刻去除所述第一部分与第一底铜层齐平且未被第二部分覆盖的区域。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法中形成导电线路层的步骤如下：

在上述开设有通孔的基板的相对两侧压覆第一感光膜及第二感光膜，使得所述第一感光膜覆盖所述第一底铜层及通孔的开口端，所述第二感光膜覆盖所述第二底铜层；

对所述第一感光膜及第二感光膜进行曝光显影，以在第一感光膜及第二感光膜上形成图案，所述图案至少包括对应所述通孔开设的开口，且所述开口的直径小于所述通孔的直径；

对应所述图案进行镀铜以形成所述导电线路层，所述第二部分填充于所述开口内；以及

剥离上述第一感光膜及第二感光膜。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述通孔为一直孔。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一孔为一阶梯孔，包括一宽部及一与所述宽部连通的窄部，所述宽部靠近所述基底层形成有第一底铜层的表面，所述窄部靠近所述基底层形成有第二底铜层的表面。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述宽部的深度小于或等于所述基底层一半的厚度。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，快速蚀刻所述基板时进一步地去除填充于所述宽部内且未被所述第二部分覆盖的第一部分。

7.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述图案还形成于所述第一感光膜除开口以外的区域上及所述第二感光膜上，所述导电线路层还形成于所述第一导电图形层远离所述基底层的表面及所述第二导电图形层远离所述基底层的表面。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括在开设通孔前对所述基板进行减薄铜工艺处理，使所述第一底铜层及第二底铜层厚度均匀减薄。

9.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一基板，所述基板包括基底层、第一底铜层及第二底铜层，所述第一底铜层及第二底铜层形成于所述基底层的相对两侧；

在所述基板上开设一通孔，所述通孔包括贯穿所述基底层的第一孔及贯穿所述第一底铜层且与所述第一孔连通的第二孔；

对上述基板进行镀铜以形成电镀层，所述电镀层至少包括填充于所述通孔内的第一部分，所述基底层两侧的铜层分别为第一铜层与第二铜层；

镀铜以与所述第一部分共同形成导电线路层，所述导电线路层至少还包括与第一部分连结的第二部分，所述第二部分的直径小于所述第一孔的直径，所述导电线路层电连接所述第一底铜层及第二底铜层；以及

快速蚀刻所述基板以去除所述第一铜层及第二铜层未覆盖导电线路层的区域，以将第一铜层蚀刻成第一导电图形层，将第二铜层蚀刻成第二导电图形层，并蚀刻去除所述第一部分与第一底铜层齐平且未被第二部分覆盖的区域。