[发明专利]一种光学传感器封装结构及其集成板有效
| 申请号： | 201610327746.2 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN105870070B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 郑国光;方华斌;孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学传感器封装结构及其集成板，包括衬底以及设置在衬底上并由间隔部分隔开的第一容腔、第二容腔，在所述第一容腔、第二容腔中分别设置有光学传感器芯片、LED芯片；还包括覆盖在第一容腔上端的第一透光板，以及覆盖在第二容腔上端的第二透光板；所述间隔部上端位于第一容腔的一侧设有用于承载第一透光板的第一台阶，所述间隔部上端位于第二容腔的一侧设有用于承载第二透光板的第二台阶。本发明的封装结构，有效防止了LED芯片发出的光直接被光学传感器芯片感应到，有效地解决了芯片之间光串扰的问题，提高了光学传感器的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 传感器 封装 结构 及其 集成 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括不透光的封装管壳，所述封装管壳包括衬底(1)以及设置在衬底(1)上并由间隔部(2)分隔开的第一容腔(3)、第二容腔(4)，在所述第一容腔(3)、第二容腔(4)中分别设置有光学传感器芯片(5)、LED芯片(6)；还包括覆盖在第一容腔(3)上端的第一透光板(7)，以及覆盖在第二容腔(4)上端的第二透光板(8)；所述间隔部(2)上端位于第一容腔(3)的一侧设有用于承载第一透光板(7)的第一台阶(13)，所述间隔部(2)上端位于第二容腔(4)的一侧设有用于承载第二透光板(8)的第二台阶(14)；所述第一台阶(13)的高度等于或大于第一透光板(7)的厚度；所述第二台阶(14)的高度等于或大于第二透光板(8)的厚度；在所述第一透光板(7)、第二透光板(8)的上端还设置有不透光覆层(15)，在所述不透光覆层(15)上设置有对应于光学传感器芯片(5)光学区域(11)的第一光学窗口(16)，以及对应于LED芯片(6)光学区域的第二光学窗口(17)。
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