[发明专利]热压及固化装置在审
申请号: | 201610298340.6 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN107346754A | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 沈桐柏;杨文洪;黄敏 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 张睿 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明关于一种热压及固化装置,包括座体、用以放置多个产品的承载板、热压模块以及固化模块。热压模块设置于座体上且位于承载板的上方,以对多个产品进行热压工作。热压模块包括主驱动组件以及多个副驱动组件,藉由主驱动组件以及多个副驱动组件的运作,可使多个副驱动组件应不同的产品厚度而被往上回推,以对所有的产品施加相同的压力。固化模块设置于该座体上且位于承载板的下方,其可在不移动多个产品的情况下,对多个产品进行固化工作。因此,本发明热压及固化装置能于同一工作平台上进行热压工作以及固化工作,而不需移动产品,以提升制造效率。 | ||
搜索关键词: | 热压 固化 装置 | ||
【主权项】:
一种热压及固化装置,用以对多个产品进行热压工作以及固化工作,其特征在于,包括:座体;承载板,用以放置该多个产品;热压模块,设置于该座体上且位于该承载板的上方,用以对该多个产品进行热压工作,该热压模块包括:主驱动组件,设置于该座体的上方,用以往该承载板移动;以及多个副驱动组件,设置于该主驱动组件与该承载板之间,每一该副驱动组件对应于一该产品,用以应每一该产品的厚度而进行相对应的热压工作;以及固化模块,设置于该座体上且位于该承载板的下方,用以对该多个产品进行固化工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造