[发明专利]热压及固化装置在审
申请号: | 201610298340.6 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN107346754A | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 沈桐柏;杨文洪;黄敏 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 张睿 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热压 固化 装置 | ||
1.一种热压及固化装置,用以对多个产品进行热压工作以及固化工作,其特征在于,包括:
座体;
承载板,用以放置该多个产品;
热压模块,设置于该座体上且位于该承载板的上方,用以对该多个产品进行热压工作,该热压模块包括:
主驱动组件,设置于该座体的上方,用以往该承载板移动;以及
多个副驱动组件,设置于该主驱动组件与该承载板之间,每一该副驱动组件对应于一该产品,用以应每一该产品的厚度而进行相对应的热压工作;以及
固化模块,设置于该座体上且位于该承载板的下方,用以对该多个产品进行固化工作。
2.如权利要求1所述的热压及固化装置,其特征在于,该主驱动组件包括滑孔板,该滑孔板具有多个滑孔通道,且每一该滑孔通道对应于一该产品;而每一该副驱动组件对应于一该滑孔通道,使每一该副驱动组件能于相对应的该滑孔通道内滑动。
3.如权利要求2所述的热压及固化装置,其特征在于,当该主驱动组件朝向该承载板移动时,该多个副驱动组件被带动而往该承载板移动,且与相对应的该产品接触而被该多个产品回推;其中,该多个副驱动组件被回推的程度是根据该多个产品的厚度而决定;当该主驱动组件停止移动之后,每一该副驱动组件对相对应的该产品施加一相同的压力。
4.如权利要求2所述的热压及固化装置,其特征在于,该主驱动组件还包括:
活动架,设置于该承载板的上方,用以相对于该承载板移动;其中,该滑孔板设置于该活动架上;以及
主驱动单元,连接于该活动架,用以驱动该活动架以及该滑孔板沿一轴向而往该承载板移动。
5.如权利要求4所述的热压及固化装置,其特征在于,该热压及固化装置 还包括:
支撑架,设置于该座体上,用以承载该主驱动组件;以及
至少一轨道,设置于该支撑架上且与该活动架结合,用以使该活动架以及该滑孔板沿该轴向移动。
6.如权利要求5所述的热压及固化装置,其特征在于,该滑孔板的该多个滑孔通道的设置方向平行于该至少一轨道的一移动方向。
7.如权利要求5所述的热压及固化装置,其特征在于,该主驱动单元包括:
动力元件,固定于该支撑架上,用以提供一动力;以及
活塞杆,连接于该动力元件以及该活动架,用以应该动力而带动该活动架移动。
8.如权利要求2所述的热压及固化装置,其特征在于,每一该副驱动组件包括:
副驱动单元,固定于该主驱动组件的一活动架上;
滑动件,连接于该副驱动单元,且穿过该滑孔板的相对应的该滑孔通道,用以于相对应的该滑孔通道内滑动;以及
热压头,连接于该滑动件,用以与相对应的该产品接触而对该产品施加压力。
9.如权利要求1所述的热压及固化装置,其特征在于,该固化模块包括:
多个紫外光发光元件,用以产生多束紫外光且将其投射至该承载板,以使该多个产品内的黏着元件固化;以及
电路板,电性连接于该多个紫外光发光元件,用以承载该多个紫外光发光元件且提供电力予该多个紫外光发光元件;其中,该多个紫外光发光元件是以水平排列方式设置于该电路板上。
10.如权利要求9所述的热压及固化装置,其特征在于,该承载板是以透明的石英玻璃或压克力材料所制成,使该多束紫外光得以穿透该承载板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造