[发明专利]热压及固化装置

说明书

技术领域

本发明关于热压装置，尤其是有关于一种可同时对多个产品进行热压工作的热压装置。

背景技术

热压装置的功能为对芯片等产品进行热压工作，使得芯片中的薄膜晶体管(TFT)以及导电膜可藉由黏胶而紧密结合且电性连接。传统的热压装置包括气压缸以及热压头，气压缸连接于热压头且气压缸以及热压头位于热压装置的上方处，气压缸可带动热压头朝下向一芯片进行热压。其中，热压工作可将薄膜晶体管与导电膜之间的黏胶压平，而使黏胶均匀地分布于薄膜晶体管上。但，一次气压缸的活塞杆来回的动作，仅能热压单个芯片，实不符合时间效益。

鉴于此，目前有厂商发展出一个气压缸配合多个热压头的热压装置，其可于一次气压缸的活塞杆来回的动作中，同时热压多个芯片，以大幅提升制造的速度。

然而，依上述设置会遭遇以下问题：该些热压头具有相同固定的水平高度且为互相连动，但每个芯片于制造时的本身厚度难免存在有些为误差而不完全相同。当每一芯片放置于热压装置内但未热压之前，厚度不同的该些芯片各自与相对应的热压头之间有不同的距离。因此，于进行热压工作时，较厚的芯片会先被具有相同的水平高度的热压头抵接到，同时，较薄的芯片却仍未被相对应的热压头抵接。也就是说，若是要同一时间全部的芯片皆被热压头所接抵以进行热压，其中，较厚的芯片势必会被相对应的热压头用力紧紧抵戳，而会造成损坏或热压不良的情形。

另外，于芯片完成热压工作之后，必须将芯片放置于固化装置内，且利用固化装置对芯片进行固化工作，以固化芯片内的黏胶，而完成薄膜晶体管与导电膜之间的结合。然而，于芯片的制造过程必须先放置芯片于热压装置上进行热压工作，之后由热压装置内取出芯片，再放置芯片于固化装置内，以进行固 化工作。其过程不但费时也费力，无形中提高了制造成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种提升制造速度的热压及固化装置。

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种确保其上多个产品受压相同以提高产品良率的热压及固化装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种热压及固化装置，用以对多个产品进行热压工作以及固化工作，包括座体、用以放置该多个产品的承载板、热压模块以及固化模块。该热压模块设置于该座体上且位于该承载板的上方，用以对该多个产品进行热压工作。该热压模块包括主驱动组件以及多个副驱动组件，该主驱动组件设置于该座体的上方，用以往该承载板移动。该多个副驱动组件设置于该主驱动组件与该承载板之间，每一该副驱动组件对应于一该产品，用以应每一该产品的高度而进行相对应的热压工作。该固化模块设置于该座体上且位于该承载板的下方，用以对该多个产品进行固化工作。

较佳地，该主驱动组件包括滑孔板，该滑孔板具有多个滑孔通道，且每一该滑孔通道对应于一该产品；而每一该副驱动组件对应于一该滑孔通道，使每一该副驱动组件能于相对应的该滑孔通道内滑动。

较佳地，当该主驱动组件朝向该承载板移动时，该多个副驱动组件被带动而往该承载板移动，且与相对应的该产品接触而被该多个产品回推；其中，该多个副驱动组件被回推的程度是根据该多个产品的厚度而决定；当该主驱动组件停止移动之后，每一该副驱动组件对相对应的该产品施加一相同的压力。

较佳地，该主驱动组件还包括活动架以及主驱动单元，该活动架设置于该承载板的上方，用以相对于该承载板移动；其中，该滑孔板设置于该活动架上；该主驱动单元连接于该活动架，用以驱动该活动架以及该滑孔板沿一轴向而往该承载板移动。

较佳地，该热压及固化装置还包括支撑架以及至少一轨道，该支撑架设置于该座体上，用以承载该主驱动组件；该至少一轨道设置于该支撑架上且与该活动架结合，用以使该活动架以及该滑孔板沿该轴向移动。

较佳地，该滑孔板的该多个滑孔通道的设置方向平行于该至少一轨道的一 移动方向。

较佳地，该主驱动单元包括动力元件以及活塞杆，该动力元件固定于该支撑架上，用以提供一动力；该活塞杆连接于该动力元件以及该活动架，用以应该动力而带动该活动架移动。

较佳地，每一该副驱动组件包括副驱动单元、滑动件以及热压头，该副驱动单元固定于该主驱动组件的一活动架上；该滑动件连接于该副驱动单元，且穿过该滑孔板的相对应的该滑孔通道，用以于相对应的该滑孔通道内滑动；该热压头连接于该滑动件，用以与相对应的该产品接触而对该产品施加压力。