[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 201610291077.8 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN106972055A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吴志明 | 申请（专利权）人： | 吴志明 |
| 主分类号： | H01L29/772 | 分类号： | H01L29/772;H01L29/12;H01L51/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体组件。半导体组件包括基板、接触层以及活性层。接触层位于基板上，接触层与可移动对象进行相对运动。活性层位于接触层与基板之间。本发明提供的半导体组件，可藉由产生感应电荷而自行发电，并达到可挠性、透明且薄型的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，其特征在于，包括：基板；接触层位于所述基板上，其中所述接触层与可移动对象进行相对运动；以及活性层位于所述接触层与所述基板之间。
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