[发明专利]半导体加工工艺参数智能控制方法在审
| 申请号： | 201610273165.5 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105929801A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 田洪涛;史霄;井海石;杨元元;张志军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人： | 宋元松 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体加工工艺参数智能控制方法，具体包括以下步骤：S1，扫描待加工件，获知其厚度及工作台的位置，计算半导体当前加工的百分比，以半导体加工百分比作为工艺参数设置的节点；S2，设定节点细化程度及加工工艺曲线的最小值、最大值，由GetNow_CircleMode()、Circle_Section_Scale()函数获取圆弧式数据组；S3，根据当前加工的百分比，计算任意相邻节点之间的数值，并自动生成到圆弧式数据组；S4，将加工工艺曲线数据应用到半导体加工设备。本发明提供的半导体加工工艺参数智能控制方法，以工作台行进百分比作为工艺参数设置节点，并根据弧面曲线公式为各个分段节点提供节点推荐值，实现半导体加工工艺参数的实时计算与调整，保证了加工过程的稳定性，提高了半导体加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 工艺 参数 智能 控制 方法 | ||
【主权项】：
半导体加工工艺参数智能控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，扫描待加工件，获知其厚度，确定工作台的位置，计算半导体当前加工的百分比，以半导体加工百分比作为工艺参数设置的节点；S2，设定节点细化程度及加工工艺曲线的最小值、最大值，由GetNow_CircleMode( )函数、Circle_Section_Scale( )函数获取圆弧式数据组；S3，根据当前行进百分比，实时计算出任意两个相邻节点之间的数值，将这些数值自动生成到圆弧式数据组；S4，将加工工艺曲线数据应用到半导体加工设备。
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