[发明专利]封装结构及其制作方法

摘要

一种封装结构，其包括承载基板、位于承载基板一侧且依次接触的第一导电线路层、第一芯片、绝缘层、第二导电线路层、第一防焊层、以及位于承载基板另一侧且依次接触的第三导电线路层及第二防焊层。第一导电线路层两侧形成有多个导电孔。部分多个导电孔导通电连接第一导电线路层与第二导电线路层，另一部分多个导电孔电连接第一导电线路层与第三导电线路层。第一芯片內埋在绝缘层内，并与第一导电线路层电连接。第一防焊层覆盖在绝缘层和第二导电线路层表面。第二防焊层覆盖在承载基板及第三导电线路层表面。

主权项

一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供一承载基板，在所述承载基板的相背两侧贴合有第一铜箔层及第二铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个接触垫；提供一第一芯片，将所述第一芯片固定在所述多个接触垫上；提供一压合基板，所述压合基板包括相互贴合的绝缘层及第三铜箔层，将所述绝缘层压合在所述承载基板固定有所述第一芯片的一侧，所述第三铜箔层背离所述第一芯片；在所述承载基板及所述压合基板上开设多个盲孔；对所述承载基板及所述压合基板进行化学镀铜，在所述第二铜箔层、所述第三铜箔层及所述多个盲孔表面形成一晶种层；对所述承载基板及所述压合基板进行电镀以在所述晶种层上形成一电镀层，所述电镀层填满所述盲孔，形成多个导电孔；对电镀后的所述承载基板及所述压合基板进行线路制作，将所述第三铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第二导电线路层，将所述第二铜箔层、所述晶种层及所述电镀层制作形成第三导电线路层；对所述第二导电线路层及所述第三导电线路层进行防焊处理，形成多个焊垫；在所述焊垫上形成焊料凸点，从而形成所述封装结构。