[发明专利]微流控芯片散热装置

摘要

本发明提供了一种微流控芯片散热装置，包括半导体制冷结构及散热结构，半导体制冷结构包括依次设置的冷端液态金属层、半导体制冷片以及热端液态金属层，其中，冷端液态金属层包括第一腔室，热端液态金属层包括第二腔室，第一腔室以及第二腔室内均填充有液态金属，冷端液态金属层以及热端液态金属层均与半导体制冷片紧密贴合。该装置利用液态金属作为导热介质将微流控芯片的热量导出，再经由散热结构将热量散发到外部环境中，相比于现有的导热介质，利用液态金属可以降低冷热两端热传导热阻，实现微流控芯片局部产热的快速冷却。且装置结构紧凑、热稳定性好、能源利用率高，具有很强的实用性。

主权项

一种微流控芯片散热装置，其特征在于，包括：半导体制冷结构及散热结构，所述半导体制冷结构包括依次设置的冷端液态金属层、半导体制冷片以及热端液态金属层，其中，所述冷端液态金属层包括第一腔室，所述热端液态金属层包括第二腔室，所述第一腔室以及第二腔室内均填充有液态金属，所述冷端液态金属层以及热端液态金属层均与所述半导体制冷片紧密贴合，在冷端液态金属层、半导体制冷片以及热端液态金属层的两端还设有用于支持所述半导体制冷结构的热绝缘支撑保护层；所述冷端液态金属层的外表面与待散热微流控芯片的基底贴合，贴合的位置与待散热微流控芯片的发热区域相对应，所述热端液态金属层的外表面与所述散热结构贴合；冷端液态金属层第一腔室中的液态金属吸收待散热微流控芯片发热区域的热量，再经由半导体制冷片传递给所述热端液态金属层的第二腔室中的液态金属，所述第二腔室中的液态金属再将热量传递给散热结构，最后由所述散热结构将热量散发到环境中。