[发明专利]一种PCB内层互联缺陷的检测方法有效
| 申请号： | 201610224961.X | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN105682378B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 况东来;胡梦海;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谭启斌 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB内层互联缺陷的检测方法，包括如下步骤：对PCB样品制作垂直切片，使用金相显微镜观察垂直切片上电镀铜层与内层铜环之间是否存在裂纹；若存在裂纹，使用外力将整个电镀铜层与内层铜环分离，并在PCB上形成光孔；如不存在裂纹，说明电镀铜层与内层铜环之间不存在余胶，无需再进行检测；使用扫描电镜对内层铜环进行检测，观察内层铜环上是否存在余胶。通过对线路板样品制作垂直切片、拉扯铜丝，将电镀铜层与内层铜环直接分离，然后再通过扫描电镜直接观察电镀铜层是否存在余胶，通过此检测方法可更加直接、有效和准确的检测电镀铜层和内层铜环之间是否存在裂纹和余胶，大大提高了对PCB内层缺陷的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内层 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB内层互联缺陷的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A：对PCB样品制作垂直切片，使用金相显微镜观察垂直切片上电镀铜层与内层铜环之间是否存在裂纹；步骤B：B1，若存在裂纹，使用外力将待检测通孔的整个电镀铜层与内层铜环分离，并在PCB上形成光孔；B2，如不存在裂纹，电镀铜层与内层铜环之间不存在余胶；步骤C：使用扫描电镜对内层铜环进行检测，观察内层铜环上是否存在余胶。
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