[发明专利]一种PCB内层互联缺陷的检测方法有效
| 申请号： | 201610224961.X | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN105682378B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 况东来;胡梦海;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谭启斌 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内层 缺陷 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB内层互联缺陷的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤A：对PCB样品制作垂直切片，使用金相显微镜观察垂直切片上电镀铜层与内层铜环之间是否存在裂纹；
步骤B：B1，若存在裂纹，使用外力将待检测通孔的整个电镀铜层与内层铜环分离，并在PCB上形成光孔；
B2，如不存在裂纹，电镀铜层与内层铜环之间不存在余胶；
步骤C：使用扫描电镜对内层铜环进行检测，观察内层铜环上是否存在余胶。
2.根据权利要求1所述的PCB内层互联缺陷的检测方法，其特征在于，在步骤B中，如存在裂纹，使用一根小于待检测通孔孔径的铜丝穿过待检测通孔，并对待检测通孔进行灌锡，使得铜丝与待检测通孔内壁焊接在一起，待焊锡冷却后，拉扯铜丝，使得整个电镀铜层与内层铜环分离。
3.根据权利要求2所述的PCB内层互联缺陷的检测方法，其特征在于，步骤B中，使用直径小于待检测通孔直径0.15mm的铜丝穿过待检测通孔。
4.根据权利要求2所述的PCB内层互联缺陷的检测方法，其特征在于，完成步骤B后，使用超声波清洗光孔内壁，去除拉扯铜丝过程中掉落的碎屑，将光孔吹干。
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