[发明专利]一种PCB内层互联缺陷的检测方法

说明书

本发明公开了一种PCB内层互联缺陷的检测方法，包括如下步骤：对PCB样品制作垂直切片，使用金相显微镜观察垂直切片上电镀铜层与内层铜环之间是否存在裂纹；若存在裂纹，使用外力将整个电镀铜层与内层铜环分离，并在PCB上形成光孔；如不存在裂纹，说明电镀铜层与内层铜环之间不存在余胶，无需再进行检测；使用扫描电镜对内层铜环进行检测，观察内层铜环上是否存在余胶。通过对线路板样品制作垂直切片、拉扯铜丝，将电镀铜层与内层铜环直接分离，然后再通过扫描电镜直接观察电镀铜层是否存在余胶，通过此检测方法可更加直接、有效和准确的检测电镀铜层和内层铜环之间是否存在裂纹和余胶，大大提高了对PCB内层缺陷的检测效率。

技术领域

本发明涉及一种PCB内层互联缺陷的检测方法。

背景技术

金属通孔在PCB中起到连接各层线路的作用，将内层线路与孔铜进行连接。金属通孔的制作流程为：制作内层线路→层压→钻孔→去毛刺→沉铜→电镀铜，在钻孔过程中由于高热及较大的应力，使得内层线路的铜环上会粘有大量的胶(环氧树脂)，沉铜中的除胶步骤对铜环上的余胶进行清除，在实际生产过程中，由于余胶过多或除胶效果不佳，在完成电镀铜的步骤后，通孔内壁与铜环之间形成具有导通作用的电镀铜层，电镀铜层与内层铜环之间存在余胶，在后期的热处理过程中，由于此处的结合力较差，导致电镀铜层与内层线路的铜环间出现孔壁裂纹，即内层互联缺陷(ICD)。

传统的内层互联缺陷分析方法为：先制作垂直切片观察电镀铜层与内存铜环是否存在裂纹，如存在，再制作水平切片，然后使用显微镜观察电镀铜层与铜环之间是否存在余胶，但是此方法对分析者的切片水平要求较高，水平切片的制作难度较大，并且此方法得到的裂纹在显微镜下呈现的图像为黑色，依然很难判断电镀铜层与内层铜环之间是否存在余胶以及余胶的量大致为多少，在使用水平切片检测的过程中，需要对通孔进行研磨，其检测结果也容易受到研磨碎屑的影响。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种PCB内层互联缺陷的检测方法，可更直接、有效的检测孔壁与内层铜环之间是否存在余胶。

一种PCB内层互联缺陷的检测方法，包括如下步骤：

步骤A：对PCB样品制作垂直切片，使用金相显微镜观察垂直切片上电镀铜层与内层铜环之间是否存在裂纹；

步骤B：B1，若存在裂纹，使用外力将整个电镀铜层与内层铜环分离，并在PCB上形成光孔；

B2，如不存在裂纹，说明电镀铜层与内层铜环之间不存在余胶；

步骤C：使用扫描电镜对内层铜环进行检测，观察内层铜环上是否存在余胶。

优选地，在步骤B中，如存在裂纹，使用一根小于待检测通孔孔径的铜丝穿过待检测通孔，并对待检测通孔进行灌锡，使得铜丝与待检测通孔内壁焊接在一起，待焊锡冷却后，拉扯铜丝，使得整个电镀铜层与内层铜环分离。

优选地，步骤B中，使用直径小于待检测通孔直径0.15mm的铜丝穿过待检测通孔。

优选地，完成步骤B后，使用超声波清洗光孔内壁，去除拉扯铜丝过程中掉落的碎屑，将光孔吹干。

相比于现有技术，本发明的有益效果在于：通过对线路板样品制作垂直切片，可直接判断电镀铜层是否存在裂纹，通过拉扯铜丝，将电镀铜层与内层铜环直接分离，然后再通过扫描电镜直接观察内层铜环是否存在余胶，通过此检测方法可更加直接、有效和准确的检测电镀铜层和内层铜环之间是否存在裂纹和余胶，大大提高了对PCB内层缺陷的检测效率，也无需使用制作难度大的水平切片，节省了时间，此检测方法在实际操作中具有更强的实用性。

附图说明

图1为本发明一种PCB内层互联缺陷的检测方法垂直切片的截面图；

图2为本发明一种PCB内层互联缺陷的检测方法通孔灌锡后的截面图；