[发明专利]晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201610214859.1 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107123607B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李其昌;洪嘉和;魏嘉生 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法，其包括承载盘以及定位机构。承载盘经配置以承载部分晶圆，其中部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分。承载盘包括定位沟槽、第一侧以及相对第一侧的第二侧。定位沟槽设置在第一侧并适于容置部分晶圆的侧缘。定位机构设置在第二侧，并经配置以与定位沟槽共同夹持部分晶圆，可大幅节省测试前的准备与设定时间，进而增加晶圆测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 动态 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试治具，其特征在于，包括：承载盘，经配置以承载部分晶圆，其中所述部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分，所述承载盘包括定位沟槽、第一侧以及相对所述第一侧的第二侧，所述定位沟槽设置在所述第一侧并适于容置所述部分晶圆的侧缘；以及定位机构，设置在所述第二侧，并经配置与所述定位沟槽共同夹持所述部分晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
