[发明专利]电子器件封装在审
| 申请号： | 201610207853.1 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106206486A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 川北晃司;一柳贵志;野村雅则 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个方式的电子器件封装具备：具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面的金属图形层，配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的电子器件，配置在所述第1主面上并与所述金属图形层电连接的至少1个金属构件，配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上的密封树脂层，以及配置在所述第2主面上的绝缘层；所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度；俯视图中，所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上；位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装，其具备：金属图形层，其具有第1主面和与所述第1主面成相反侧的第2主面，电子器件，其配置在所述第1主面上，并与所述金属图形层电连接，至少1个金属构件，其配置在所述第1主面上，并与所述金属图形层电连接，密封树脂层，其配置在所述第1主面、所述电子器件及所述至少1个金属构件上，以及绝缘层，其配置在所述第2主面上；所述至少1个金属构件的厚度大于所述电子器件的厚度；俯视图中，所述至少1个金属构件只设在与所述第1主面的边相接的位置上；位于所述至少1个金属构件的下方的区域中的所述金属图形层的至少一部分从所述绝缘层中露出。
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