[发明专利]一种多芯片3D封装结构在审
| 申请号： | 201610204089.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105870115A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘桂芝;马丙乾;付强 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片3D封装结构，包括塑封体(40)，该塑封体(40)内封装有框架基岛(41)，该框架基岛(41)的正面至少贴装有一个控制芯片(43)，且所述控制芯片(43)与框架基岛(41)之间设置有绝缘胶(47)；所述框架基岛(41)的背面至少贴装有一个功率芯片(42)，且所述功率芯片(42)与框架基岛(41)之间均匀设置有多个铜柱(46)；所述功率芯片(42)的另一面通过焊料与散热片贴装在一起；其中，所述控制芯片(42)上的功能脚位与所述框架基岛(41)上的框架脚位相连接。本发明将使用Flip‑chip工艺贴装功率芯片，避免使用焊线连接，有效降低了大电流回路的内阻，提高了电气效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片3D封装结构，其特征在于，包括塑封体(40)，该塑封体(40)内封装有框架基岛(41)，该框架基岛(41)的正面至少贴装有一个控制芯片(43)，且所述控制芯片(43)与框架基岛(41)之间设置有绝缘胶(47)；所述框架基岛(41)的背面至少贴装有一个功率芯片(42)，且所述功率芯片(42)与框架基岛(41)之间均匀设置有多个铜柱(46)；所述功率芯片(42)的另一面通过焊料(44)与散热片(45)贴装在一起。
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