[发明专利]一种PCB板的制作方法以及一种PCB板在审
| 申请号： | 201610203754.6 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105657979A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 宗艳艳;张柯柯;贡维 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 250100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板的制作方法以及一种PCB板，该方法，包括：将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；确定第一过孔的大小；根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔部件上生成所述第一过孔；将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成所述第二过孔；将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。本发明提供的一种PCB板的制作方法以及一种PCB板，能够增加布线空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：S1：将PCB板的大孔层进行压合，生成大孔部件；S2：确定第一过孔的大小；S3：根据所述第一过孔的大小，对所述大孔部件进行钻孔，在所述大孔部件上生成所述第一过孔；S4：将所述PCB板的小孔层进行压合，生成小孔部件；S5：根据所述第一过孔的大小确定第二过孔的大小；S6：根据所述第二过孔的大小，对所述小孔部件进行钻孔，在所述小孔部件上生成所述第二过孔；S7：将钻孔后的大孔部件与钻孔后的小孔部件进行压合；其中，所述第一过孔大于所述第二过孔。
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