[发明专利]氮化镓肖特基二极管及其制作方法在审
申请号: | 201610178237.8 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN107230623A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 刘美华;孙辉;林信南;陈建国 | 申请(专利权)人: | 北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/40;H01L29/872 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 陶敏,刘芳 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种氮化镓肖特基二极管及其制作方法,其中方法包括在硅衬底上依次生长氮化镓缓冲层和氮化铝镓势垒层;在氮化铝镓势垒层上依次淀积氮化硅钝化层和氧化层;对氧化层和氮化硅钝化层进行光刻刻蚀,形成阴极接触孔;在氧化层的表面上溅射阴极金属;对阴极金属进行光刻刻蚀,形成阴极;对表面上未覆盖有阴极金属的氧化层和氮化硅钝化层进行光刻刻蚀,形成阳极接触孔和浮空场板接触孔;在氧化层的表面上溅射阳极金属;对阳极金属进行光刻刻蚀,形成阳极和浮空场板,从而通过浮空场板的设置,扩展了氮化镓肖特基二极管的耗尽区,均衡了氮化镓肖特基二极管的电场分布,减小了主肖特基结的电场强度,从而提高了氮化镓肖特基二极管的耐压。 | ||
搜索关键词: | 氮化 镓肖特基 二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种氮化镓肖特基二极管的制作方法,其特征在于,包括:在硅衬底上依次生长氮化镓缓冲层和氮化铝镓势垒层;在所述氮化铝镓势垒层上依次淀积氮化硅钝化层和氧化层;对所述氧化层和所述氮化硅钝化层进行光刻刻蚀,形成阴极接触孔;在所述氧化层的表面上采用磁控溅射方法溅射阴极金属;对除所述阴极接触孔上的阴极金属之外的其他阴极金属进行光刻刻蚀,形成阴极;对表面上未覆盖有阴极金属的所述氧化层和所述氮化硅钝化层进行光刻刻蚀,形成阳极接触孔和浮空场板接触孔;在所述氧化层的表面上采用磁控溅射方法溅射阳极金属;对除所述阳极接触孔和所述浮空场板接触孔上的阳极金属之外的其他阳极金属进行光刻刻蚀,形成阳极和浮空场板;在所述氧化层的表面上进行电极开孔,形成氮化镓肖特基二极管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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