[发明专利]触变性有机硅封装胶的制备方法有效
| 申请号： | 201610177085.X | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105713552B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 肖时君;游正林;欧阳冲 | 申请（专利权）人： | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开触变性有机硅封装胶的制备方法，由分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物、分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷与触变剂混合研磨并加热处理后再次研磨，得到基胶；将基胶、分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷与催化剂混合得到A组分；将分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷与分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷、增粘剂、固化剂及抑制剂混合得到B组分，得到触变性有机硅封装胶。本发明通过改进制备方法，可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性，提高触变性能。 | ||
| 搜索关键词： | 变性 有机硅 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.触变性有机硅封装胶的制备方法，所述触变性有机硅封装胶包括A组分和B组分，其由包括基础聚合物、固化剂、触变剂、催化剂、抑制剂和增粘剂的原料制备；所述基础聚合物包括成分(ⅰ)分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、成分(ⅱ)分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物和成分(ⅲ)分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷，所述固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷，所述触变剂为亲水型气相二氧化硅；所述基础聚合物中，成分(ⅰ)、成分(ⅱ)及成分(ⅲ)中与硅键合的链烯基的摩尔量之和与所述固化剂中与硅键合的氢基的摩尔量之比为1.2‑1.6；所述触变性有机硅封装胶的原料中，成分(ⅱ)的质量百分数为35％‑45％，亲水型气相二氧化硅的质量百分数为5％‑10％；所述制备方法包括以下步骤：制备基胶：将55～65质量份的成分(ⅱ)、25～35质量份的成分(ⅲ)和10～18质量份的触变剂混合，进行一次研磨，然后加热至140～160℃的条件下静置2～4h，冷却至室温，进行二次研磨，得到基胶；将基胶、成分(ⅰ)与催化剂混合，得到A组分；将成分(ⅰ)与成分(ⅲ)、固化剂、抑制剂及增粘剂混合，得到B组分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市安品有机硅材料有限公司，未经深圳市安品有机硅材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610177085.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高耐磨性的摩擦材料及其制备方法
- 下一篇：一种陶瓷杯杯把粘接剂
- 同类专利
- 专利分类
