[发明专利]触变性有机硅封装胶的制备方法

说明书

本发明公开触变性有机硅封装胶的制备方法，由分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物、分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷与触变剂混合研磨并加热处理后再次研磨，得到基胶；将基胶、分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷与催化剂混合得到A组分；将分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷与分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷、增粘剂、固化剂及抑制剂混合得到B组分，得到触变性有机硅封装胶。本发明通过改进制备方法，可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性，提高触变性能。

技术领域

本发明属于有机硅材料技术领域，涉及一种触变性有机硅封装胶的制备方法。

背景技术

传统的LED光源，如插件LED、贴片LED、COB、集成大功率等LED灯珠，在不加透镜之类的光学器件情况下，均为平面光源，而LED灯丝采用微孔金属基板单面固晶焊线技术，实现360度全角度立体发光，避免了因加透镜而影响光效果且造成光损结果的问题，带来前所未有的照明体验且更加节能，是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。

目前LED灯丝的封装是影响LED灯丝灯成本的主要因素，LED灯丝的封装采用直接点胶方式由于简便易行而得到广泛应用，点胶封装采用的灯丝胶与传统LED封装的灌封胶流动性质完全不同，要求点胶后即时定型，在预烘烤温度(60-80)和固化温度(130-160)下无形变，直至固化完全而保持初始点胶尺寸外型，即要求灯丝胶具有高的触变性，并不能因添加触变填料而过多损失透光率(透光率要求保持在80％以上)，此外，实际应用中，市购LED灯丝灯在点亮48h后有油雾附着在灯泡壳内，影响灯泡外观，同时也导致灯丝寿命、光效降低，是现有产品急需解决的技术问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种触变性有机硅封装胶的制备方法，该制备方法通过对触变剂和基础聚合物进行分步研磨及高温处理，在提高触变剂的分散效果和胶料的混合均一性的同时，可以显著改善硅胶的触变性能。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

触变性有机硅封装胶的制备方法，所述触变性有机硅封装胶包括A组分和B组分，其由包括基础聚合物、固化剂、触变剂、催化剂、抑制剂和增粘剂的原料制备；

所述基础聚合物包括成分(ⅰ)分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、成分(ⅱ)分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物和成分(ⅲ)分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷，所述固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷，所述触变剂为亲水型气相二氧化硅；

所述基础聚合物中，成分(ⅰ)、成分(ⅱ)及成分(ⅲ)中与硅键合的链烯基的摩尔量之和与所述固化剂中与硅键合的氢基的摩尔量之比为1.2-1.6；

所述触变性有机硅封装胶的原料中，成分(ⅱ)的质量百分数为35％-45％，亲水型气相二氧化硅的质量百分数为5％-10％；

所述制备方法包括以下步骤：

制备基胶：将55～65质量份的成分(ⅱ)、25～35质量份的成分(ⅲ)和10～18质量份的触变剂混合，进行一次研磨，然后加热至140～160℃的条件下静置2～4h，冷却至室温，进行二次研磨，得到基胶；

将基胶、成分(ⅰ)与催化剂混合，得到A组分；将成分(ⅰ)与成分(ⅲ)、固化剂、抑制剂及增粘剂混合，得到B组分。

本发明中，触变剂为亲水性气相二氧化硅，优选地，其平均粒径为7～10nm。

本发明基胶的制备步骤中，所述研磨是在常温常压条件下进行研磨，通过两次研磨及热处理，可以显著提高聚硅氧烷与触变剂的分散性及混合均一性。优选的，所述基胶对波长为450nm的光透光率为≥80％，更优选为80-95％。透光率测试方法为分光光度计法。