[发明专利]触变性有机硅封装胶的制备方法

权利要求书

1.触变性有机硅封装胶的制备方法，所述触变性有机硅封装胶包括A组分和B组分，其由包括基础聚合物、固化剂、触变剂、催化剂、抑制剂和增粘剂的原料制备；

所述基础聚合物包括成分(ⅰ)分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、成分(ⅱ)分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物和成分(ⅲ)分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷，所述固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷，所述触变剂为亲水型气相二氧化硅；

所述基础聚合物中，成分(ⅰ)、成分(ⅱ)及成分(ⅲ)中与硅键合的链烯基的摩尔量之和与所述固化剂中与硅键合的氢基的摩尔量之比为1.2-1.6；

所述触变性有机硅封装胶的原料中，成分(ⅱ)的质量百分数为35％-45％，亲水型气相二氧化硅的质量百分数为5％-10％；

所述制备方法包括以下步骤：

制备基胶：将55～65质量份的成分(ⅱ)、25～35质量份的成分(ⅲ)和10～18质量份的触变剂混合，进行一次研磨，然后加热至140～160℃的条件下静置2～4h，冷却至室温，进行二次研磨，得到基胶；

将基胶、成分(ⅰ)与催化剂混合，得到A组分；将成分(ⅰ)与成分(ⅲ)、固化剂、抑制剂及增粘剂混合，得到B组分。

2.如权利要求1所述的触变性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述基胶对波长为450nm的光透光率≥80％。

3.如权利要求1或2所述的触变性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述一次研磨及二次研磨的时间为0.5～1h。

4.如权利要求1或2所述的触变性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述基胶在25℃的动力粘度值为40000～60000mPa·s，触变指数为14-25。

5.如权利要求1或2所述的触变性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述成分(ⅰ)中的链烯基为乙烯基，乙烯基的质量含量为0.1％-0.3％，所述成分(ⅰ)在25℃的动力粘度值为6000-8000mPa·s。

6.如权利要求1或2所述的触变性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述成分(ⅱ)中的链烯基为乙烯基，乙烯基的质量含量为1.0％-2.5％，所述成分(ⅱ)的数均分子量为1000-8000。

7.如权利要求1或2所述的触变性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述成分(ⅲ)中的链烯基为乙烯基，芳基为苯基，乙烯基的质量含量为0.2-0.3％，苯基的质量含量为15～25％。