[发明专利]印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法有效
| 申请号： | 201610172030.X | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105744726B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李保忠;罗苑;陈爱兵;聂沛珈;胡启钊;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法，该印刷电路板包括：基板；导热且电绝缘的散热器，设置在该基板中并贯穿该基板；位于印刷电路板第一表面侧、并包括发热元件安装位的第一导电图案；位于印刷电路板第二表面侧的第二导电图案。其中，第一导电图案的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面，且发热元件安装位的至少一部分设置在散热器的第一表面上；第二导电图案的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本发明的印刷电路板及功率半导体组件不仅散热性能极佳，而且具有良好热稳定性和长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 功率 半导体 组件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：基板，所述基板的两相对表面均形成有第二导电层；导热且电绝缘的散热器，设置在所述基板中并贯穿所述基板；所述散热器的两相对表面均形成有第一导电层；第三导电层，形成在所述印刷电路板的两相对表面上；位于所述印刷电路板第一表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成包括正极焊盘和负极焊盘的第一导电图案；位于所述印刷电路板第二表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成第二导电图案；其中，所述正极焊盘和所述负极焊盘中的第三导电层由所述第一表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第一表面侧的第二导电层；所述第二导电图案中第三导电层的至少一部分由所述第二表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第二表面侧的第二导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐健科技（珠海）有限公司，未经乐健科技（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610172030.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
