[发明专利]布线基板

摘要

本发明提供一种布线基板，具备：绝缘基板，其是多个绝缘层层叠而成的，在一面具有搭载部；多个半导体元件连接焊盘，其排列在所述搭载部内；多个外部连接焊盘，其从所述绝缘基板的另一面的中央部排列至外周部；和整面状图案，其从与所述搭载部对应的区域形成至所述绝缘基板的外周部，在所述搭载部的正下方，经由贯通所述绝缘层的贯通导体来与所述半导体元件连接焊盘连接，在比所述搭载部更靠外周侧，经由贯通所述绝缘层的贯通导体来与所述外部连接焊盘连接，所述整面状图案在所述贯通导体与所述贯通导体之间设置有不存在排气用开口部的直线状的电流路径。

主权项

1.一种布线基板，具备：绝缘基板，包含内层的绝缘层以及外层的绝缘层的多个绝缘层被层叠而构成，在一个面的中央部具有搭载部；多个半导体元件连接焊盘，其包含在该绝缘基板的所述搭载部内被二维地并排排列的接地用、电源用、信号用的半导体元件连接焊盘；多个外部连接焊盘，其包含在从所述绝缘基板的另一个面的中央部直到外周部的区域被二维地并排排列的接地用、电源用、信号用的外部连接焊盘；和接地用或者电源用的整面状图案，在内层的所述绝缘层上，从与所述搭载部对应的区域形成至所述绝缘基板的外周部，在所述搭载部的正下方，经由贯通所述绝缘层的第1贯通导体而与接地用或者电源用的所述半导体元件连接焊盘连接，并且在比所述搭载部更靠外周侧，经由贯通所述绝缘层的第2贯通导体而与接地用或者电源用的所述外部连接焊盘连接，所述整面状图案形成有多个排气用开口部，并且在所述第1贯通导体与所述第2贯通导体之间设有不存在所述开口部的直线状的电流路径，所述电流路径与最接近于该电流路径的所述开口部的距离为100～300μm。