[发明专利]芯片自动封装分析决策平台及分析决策方法有效
| 申请号： | 201610167803.5 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105632964B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 廖裕民;宋佳义 | 申请（专利权）人： | 福州瑞芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G06F17/50 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212 | 代理人： | 林云娇 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片自动封装分析决策平台，其特征在于包括封装信息判断单元、封装选择判决单元、芯片发热仿真单元、芯片发热评估单元、不同封装可承受的发热量映射表以及优先封装类型表；所述封装信息判断单元和优先封装类型表均连接封装选择判决单元；所述芯片发热仿真单元和所述不同封装可承受的发热量映射表均通过所述芯片发热评估单元连接至所述封装选择判决单元。本发明录了每种封装类型对应的特性,只需要将芯片的封装需求按照格式提供给决策平台,决策平台就可以进行自动分析决策,最后给出可以满足的最适合的一种或者几种封装形式。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 封装 分析 决策 平台 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片自动封装分析决策平台，其特征在于：包括封装信息判断单元、封装选择判决单元、芯片发热仿真单元、芯片发热评估单元以及不同封装可承受的发热量映射表；所述封装信息判断单元连接封装选择判决单元；所述芯片发热仿真单元和所述不同封装可承受的发热量映射表均通过所述芯片发热评估单元连接至所述封装选择判决单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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