[发明专利]芯片自动封装分析决策平台及分析决策方法

权利要求书

1.一种芯片自动封装分析决策平台，其特征在于：包括封装信息判断单元、封装选择判决单元、芯片发热仿真单元、芯片发热评估单元以及不同封装可承受的发热量映射表；

所述封装信息判断单元连接封装选择判决单元；

所述芯片发热仿真单元和所述不同封装可承受的发热量映射表均通过所述芯片发热评估单元连接至所述封装选择判决单元。

2.根据权利要求1所述的芯片自动封装分析决策平台，其特征在于：所述封装信息判断单元进一步包括封装厚度判断模块、不同封装对应的封装厚度映射表、封装形状判断模块、不同封装对应的封装形状映射表、封装面积判断模块、不同封装对应的封装面积映射表、封装PIN脚判断模块以及不同封装对应的封装PIN脚数量映射表；

所述封装厚度判断模块分别连接所述不同封装对应的封装厚度映射表和所述封装选择判决单元，并接收封装厚度信息；

所述封装形状判断模块分别连接所述不同封装对应的封装形状映射表和所述封装选择判决单元，并接收封装形状信息；

所述封装面积判断模块分别连接所述不同封装对应的封装面积映射表和所述封装选择判决单元，并接收封装面积信息；

所述封装PIN脚判断模块分别连接所述不同封装对应的封装PIN脚数量映射表以及所述封装选择判决单元，并接收封装PIN脚数量信息。

3.根据权利要求1所述的芯片自动封装分析决策平台，其特征在于：所述芯片发热仿真单元进一步包括电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、器件工艺库、芯片发热仿真模块、PCB散热模型抽取模块、substrate散热模拟模型抽取模块；

所述电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真模块以及所述芯片发热评估单元依次连接；

所述电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；

所述Prime_Time功耗分析工具还连接所述器件工艺库；

所述PCB散热模型抽取模块连接所述芯片发热仿真模块并接收PCB板走线信息和电路板层数信息；

所述substrate散热模拟模型抽取模块连接所述芯片发热仿真模块并接收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。

4.根据权利要求1所述的芯片自动封装分析决策平台，其特征在于：还包括优先封装类型表，该优先封装类型表连接至所述封装选择判决单元。

5.一种芯片自动封装分析决策方法，其特征在于：提供如权利要求1所述的芯片自动封装分析决策平台；

预先准备好信息文件,包括芯片电路网表、测试激励程序、PCB走线信息、电路板层数信息、封装substrate走线信息、封装substrate层数信息、PIN脚数量信息、封装面积信息、封装形状信息以及封装厚度信息；

将所述测试激励程序的测试激励、所述芯片电路网表、PCB走线信息、电路板层数信息、封装substrate走线信息以及封装substrate层数信息送入所述芯片发热仿真单元进行芯片发热仿真；所述芯片发热评估单元将仿真数据比照不同封装可承受的发热量映射表进行发热评估；同时，将所述PIN脚数量信息、封装面积信息、封装形状信息以及封装厚度信息送入所述封装信息判断单元进行判断，判断结果连同发热评估后的数据一并送至所述封装选择判决单元；

所述封装选择判决单元接收到的判断结果连同发热评估后的数据后，根据不同封装可承受的发热量映射表进行封装选择,选择范围限制在同时满足符合封装形状、封装PIN脚数量、封装厚度封装面积需求的封装类型中进行选择,将距离剩余发热量最接近的散热能力的封装形式作为判决结果输出。