[发明专利]一种发光二极管的封装方法有效
| 申请号： | 201610167672.0 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105720178B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 王群;郭炳磊;董彬忠;孙玉芹;李鹏;王江波 | 申请（专利权）人： | 华灿光电(苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的封装方法，属于发光二极管制作技术领域。该封装方法包括在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉；对涂设有所述复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥。本发明通过在封装发光二极管芯片时，在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，该复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉，由于石墨烯具有良好的导热性，且包括石墨烯的复合树脂层设置在发光二极管芯片的外表面，所以使得发光二极管芯片发出的热量能够通过复合树脂层散发出去，从而使得发光二极管能够具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉；对涂设有所述复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥；所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合；将混合后的所述石墨烯的粉末和所述荧光粉涂设在所述第一树脂层的外表面。
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